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证券之星音讯,道生天合(601026)06月12日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。
道生天合回复:您好!企业成立于2015年,自成立以来一直聚集于高性能热固性树脂资料的研制与出产。关于您说到的范畴,公司现在首要供给风电叶片用资料、新式复合资料用树脂、新能源轿车及工业胶粘剂和高性能电工在答应电压下不导电的资料四大系列新产品,其间新式复合资料用树脂首要作为基体树脂资料应用于玻纤/碳纤等复合资料制品中。此外,公司本身不直接出产半导体封装资料,公司的参股公司上海道宜半导体资料有限公司主营事务为环氧塑封料,该产品现在首要运用在于半导体封装,公司持有上海道宜半导体资料有限公司9.5011%的股权。有关公司具体事务及财务数据请以公司定时陈述为准。感谢您的重视!
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